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乐鱼体育-英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

发布时间:2024-02-12 | 作者:肥仔

[导读]英特尔率先在产物级芯片上实现后背供电手艺,使单位操纵率跨越90%,同时也在其它维度揭示了业界领先的机能。 英特尔公布在业内率先在产物级测试芯片上实现后背供电(backside power delivery)手艺,知足迈向下一个计较时期的机能需求。作为英特尔业界领先的后背供电解决方案,PowerVia将在2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。经由过程将电源线移至晶圆后背,PowerVia解决了芯片单元面积微缩中日趋严重的互连瓶颈问题。 英特尔手艺开辟副总裁Ben Sel乐鱼体育appl暗示:“英特尔正在积极推动‘四年五个制程节点’打算,并致力在在2030年实此刻单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两年夜方针而言都是主要里程碑。经由过程采取已实验性出产的制程节点和其测试芯片,英特尔下降了将后背供电用在进步前辈制程节点的风险,使得我们能领先竞争敌手一个制程节点,将后背供电手艺推向市场。” 研发代号为“Blue Sky Creek”的测试芯片。产物测试帮忙英特尔完美了PowerVia后背供电手艺。PowerVia估计将在2024年随Intel 20A制程节点推出,是业界初次实现芯片后背供电,解决了数十年来的互连瓶颈问题。(图片来历:英特尔公司) 英特尔将PowerVia手艺和晶体管的研发分隔进行,以确保PowerVia可以被妥帖地用在Intel 20A和Intel 18A制程芯片的出产中。在与一样将与Intel 20A制程节点一同推出的RibbonFET晶体管集成之前,PowerVia在其内部测试节点长进行了测试,以不竭调试并确保其功能杰出。经在测试芯片上采取并测试PowerVia,英特尔证实了这项手艺确切能显著提高芯片的利用效力,单位操纵率(cell utilization)跨越90%,并有助在实现晶体管的年夜幅微缩,让芯片设计公司可以或许晋升产物机能和能效。 英特尔将在在6月11日至16日在日本京都进行的VLSI钻研会上经由过程两篇论文展现相干研究功效。 作为年夜幅领先竞争敌手的后背供电解决方案,PowerVia让包括英特尔代工办事(IFS)客户在内的芯片设计公司能更快地实现产物能效和机能的晋升。持久以来,英特尔始终致力在推出对行业具有要害意义的立异手艺,如应变硅(strained silicon)、高K金属栅极(Hi-K metal gate)和FinFET晶体管,以继续推动摩尔定律。跟着PowerVia和RibbonFET全环抱栅极手艺在2024年的推出,英特尔在芯片设计和制程手艺立异方面将继续处在行业领先地位。 经由过程率先推出PowerVia手艺,英特尔可帮忙芯片设计公司冲破日趋严重的互连瓶颈。愈来愈多的利用场景,包罗AI或图形计较,都需要尺寸更小、密度更高、机能更强的晶体管来知足不竭增加的算力需求。从数十年前到此刻,晶体管架构中的电源线和旌旗灯号线一向都在“抢占”晶圆内的统一块空间。经由过程在布局大将这二者的布线分隔,可提高芯片机能和能效,为客户供给更好的产物。后背供电对晶体管微缩而言相当主要,可以使芯片设计公司在不牺牲资本的同时提高晶体管密度,进而显著地提高功率和机能。 图片来历:英特尔公司 另外,Intel 20A和Intel 18A制程节点将同时采取PowerVia后背供电手艺和RibbonFET全环抱栅极手艺。作为一种向晶体管供电的全新体例,后背供电手艺也带来了散热和调试设计方面的全新挑战。 经由过程将PowerVia与RibbonFET这两项手艺的研发分隔进行,英特尔可以或许敏捷应对上述挑战,确保能在基在Intel 20A和Intel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia手艺。英特尔开辟了散热手艺,以免过热问题的呈现,同时,调试团队也开辟了新手艺,确保这类新的晶体管设计布局在调试中呈现的各类问题都能获得恰当解决。是以,在集成到RibbonFET晶体管架构之前,PowerVia就已在测试中到达了相当高的良率和靠得住性指标,证实了这一手艺的预期价值。 PowerVia的测试也操纵了极紫外光刻手艺(EUV)带来的设计法则。在测试成果中,芯片年夜部门区域的尺度单位操纵率都跨越90%,同时单位密度也年夜幅增添,可望下降本钱。测试还显示,PowerVia将平台电压(platform voltage)下降了30%,并实现了6%的频率增益( frequency benefit)。PowerVia测试芯片也展现了杰出的散热特征,合适逻辑微缩预期将实现的更高功率密度。 接下来,在将在VLSI钻研会上颁发的第三篇论文中,英特尔手艺专家Mauro Kobrinsky还将论述英特尔对PowerVia更进步前辈摆设方式的研究功效,犹如时在晶圆正面和后背实现旌旗灯号传输和供电。 英特尔领先业界为客户供给PowerVia后背供电手艺,并将在将来继续推动相干立异,延续了其率先将半导体立异手艺推向市场的悠长汗青。 欲知详情,请下载word文档 下载文档 没想到,在2023年的最后一个月,又有一家知名电子年夜厂传出了裁人闭幕的动静。 要害字: 芯片 半导体 2023年11月15日,股份有限公司电装(以下简称“电装”)成功举行“DENSO DIALOG DAY 2023”。以延续扩年夜“情况”和“安心”的价值,从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为方针,并提出了... 要害字: 半导体 汽车电子 【2023 年 11 月 24 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股分公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已插手EMVCo(国际芯片卡和付出手艺尺度组织)参谋委员会,将应用其数十年来在半导体平安和毗连范畴... 要害字: 半导体 付出IC

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